1:◆qQDmM1OH5Q46:2016/06/03(金)15:23:06 ???
オムロンは6月2日、プリント基板なしに電子機器を製造する技術を開発した。
電子機器を小型化できるほか、製造を簡素化、曲面の基板も可能など大きな可能性がある。
新技術は、電子部品を樹脂成形品の定位置に±50μm以内の精度で挿入した後、電極部インクジェット印刷で塗布して回路パターンを製造する。
プリント基板に電子部品をハンダ付けする工程がなく、 曲面や立体物の上にも電子回路を作り込むことができる。
続き アスキー
http://ascii.jp/elem/000/001/171/1171932/
◆◆◆ニュー速+ 記事情報提供スレ 46◆◆◆
http://uni.open2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1464356916/682
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2:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)15:26:36 6P8
すげーなそれ。
コスト次第だが、電子回路の革新になるんじゃね?
コスト次第だが、電子回路の革新になるんじゃね?
3:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)15:32:26 pdc
プリント基板を用いない事でのデメリットが特に無さそうだけど、
何かあるのかな?
何かあるのかな?
8:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)17:47:52 Guf
>>3
今まで→プリント基板に部品を実装し、ケースで囲って(=フタをして)おしまい。
この技術→ケース裏に部品詰めて、ケースを閉じておしまい。
すごく違うよ!
今まで→プリント基板に部品を実装し、ケースで囲って(=フタをして)おしまい。
この技術→ケース裏に部品詰めて、ケースを閉じておしまい。
すごく違うよ!
19:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:27:54 oNe
>>3
わかんねえけど湿気でぺりぺり剥がれてくるんじゃね
わかんねえけど湿気でぺりぺり剥がれてくるんじゃね
4:FX-502P:2016/06/03(金)16:24:27 TJb
この方式で多層基盤とか対応できるんかねえ
まあ一層のシンプルな回路でもIoT向けとかでものすごく需要あるのかもしれないけど
まあ一層のシンプルな回路でもIoT向けとかでものすごく需要あるのかもしれないけど
6:警備員◆OQUvCf9K4s:2016/06/03(金)17:38:44 N13
ノーベル賞クラスの快挙じゃね?
うまく行けば眼鏡本体が携帯端末になる。
うまく行けば眼鏡本体が携帯端末になる。
9:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)17:58:18 xBi
メガネフレームの中に実装出来れば良いかな。
レンズを液晶にして遠くも望遠可能とか。
輝度上げて簡易暗視カメラとか。
レンズを液晶にして遠くも望遠可能とか。
輝度上げて簡易暗視カメラとか。
12:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)18:04:56 whR
経年劣化、温度変化、結露からの錆とかの耐久性が気になる。
それと、コンデンサ交換とか自分で出来なくなるのかな?
電極塗布する機械が安価で家庭用に出れば逆に修理しやすくなる。
それと、コンデンサ交換とか自分で出来なくなるのかな?
電極塗布する機械が安価で家庭用に出れば逆に修理しやすくなる。
13:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)18:05:58 A0J
組立てパートのおばちゃんの仕事がなくなってしまうな
30:警備員◆OQUvCf9K4s:2016/06/03(金)22:58:28 N13
>>13
以前弱電の仕事をしていたけどアレは、俺に無理だった(w
以前弱電の仕事をしていたけどアレは、俺に無理だった(w
14:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:04:49 xBi
スマホなら防水がさらに強化される。
背面をそのままラジエターに出来るから廃熱効率が上がる。
つまり、動作クロックが上げられるので凄くサクサク。
内部の空間に余裕が出来るから、さらに薄くも出来るし、サイズそのままなら本体を本のように二つ折りにして片方キーボードにもできる。
かなり凄く拡張性のある技術だよ。
背面をそのままラジエターに出来るから廃熱効率が上がる。
つまり、動作クロックが上げられるので凄くサクサク。
内部の空間に余裕が出来るから、さらに薄くも出来るし、サイズそのままなら本体を本のように二つ折りにして片方キーボードにもできる。
かなり凄く拡張性のある技術だよ。
37:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)03:09:59 0fD
>>16
それそれw
それそれw
17:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:16:37 oNe
無論オムロン
22:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:42:55 23D
>>17
これを書きに来たのに
これを書きに来たのに
18:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:24:51 UNf
「平らな板状」という従来の基板の制約がなくなるから
ケース内の空きスペースにぎゅうぎゅうに詰め込むことができるな
ケース内の空きスペースにぎゅうぎゅうに詰め込むことができるな
20:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:29:09 1b6
一番の懸念材料の使用時間が延びる
内臓電池が大きく出来るから
内臓電池が大きく出来るから
21:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:41:22 xB0
これは凄いな。
逆転の発想だな。
プリント基板に部品乗せるんじゃなくて
置いた部品を印刷で配線するんだね。
発展させれば3Dの回路も作れるな。
逆転の発想だな。
プリント基板に部品乗せるんじゃなくて
置いた部品を印刷で配線するんだね。
発展させれば3Dの回路も作れるな。
23:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:59:19 xB0
P板作らなくても良くなれば、
半田マスクとかも作らなくて良く成るし、
初期費用が大幅に削減できるな。
ただ作成は1枚づつパター書いてると遅くなるから
1枚当たりの単価は上がるかもな。
半田マスクとかも作らなくて良く成るし、
初期費用が大幅に削減できるな。
ただ作成は1枚づつパター書いてると遅くなるから
1枚当たりの単価は上がるかもな。
25:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)20:13:11 4Hm
家電量販店の一角に装置が設置されて、個人が設計した基板をプリントアウトしたり
修理交換用の基板をプリントアウトしたりできる世の中になったりしないかなあ
個人がソフトウェア作るような感覚で基板をつくれる時代に早くなってほしいわ
修理交換用の基板をプリントアウトしたりできる世の中になったりしないかなあ
個人がソフトウェア作るような感覚で基板をつくれる時代に早くなってほしいわ
29:警備員◆OQUvCf9K4s:2016/06/03(金)22:57:18 N13
>>25
初期のコンピューターがまさにそれどんな計算をさせるかによっていちいちコンピューターの回路を設計していた。
これがしばらく立つと今のように(ハード)と(ソフト)に別れて出来るようになった。
初期のコンピューターがまさにそれどんな計算をさせるかによっていちいちコンピューターの回路を設計していた。
これがしばらく立つと今のように(ハード)と(ソフト)に別れて出来るようになった。
27:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)22:39:03 lFV
これなら半導体のガワも要らなくなるんじゃないの?
砂粒のようなチップを正確に配置してプリントするだけなら
数ミリ角の樹脂ブロックの中に全ての素子が収まりそう
砂粒のようなチップを正確に配置してプリントするだけなら
数ミリ角の樹脂ブロックの中に全ての素子が収まりそう
31:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)23:03:09 lab
これはマジすげェ技術だ・・・
3Dプリンターと組み合わせればどんな回路でも製品に埋め込むコトが可能じゃんwwww(強度の問題はあるが・・・)
どうか技術を盗まれないでほしい・・・
必ず盗みに・奪いにくる国・民族が日本の近くに居るからな
3Dプリンターと組み合わせればどんな回路でも製品に埋め込むコトが可能じゃんwwww(強度の問題はあるが・・・)
どうか技術を盗まれないでほしい・・・
必ず盗みに・奪いにくる国・民族が日本の近くに居るからな
34:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)01:03:39 OP5
凄いことだが修理とか難しくなるんじゃ・・・
24:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)20:06:09 nkw
壊れたら修理じゃなく交換になるのが難点だな、今の技術もそうだけど、
35:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)01:09:52 dVc
電子回路の修理が必要になるようなプロ用途には使わないんでしょ
ご家庭では壊れたら最新機器に買い直すのが普通だろうし
ご家庭では壊れたら最新機器に買い直すのが普通だろうし
39:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)06:04:42 swu
>曲面の基板も可能など
地味にここがデカいな
地味にここがデカいな
http://uni.open2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1464934986
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コメント
コメント一覧 (14)
いつも思うんだけど嘘発見器で出入りの関係者を調べることはしないのはなぜだろう?
例えば「あなたは当社の技術を第三者に横流しするか」とか、
「当社の技術で不当な利益を得ようとしているか」装置の反応が大きければ
少なくともそいつはプロジェクトから外せばいいと思うんだけど。
ハンダごて「…」
大規模回路や大量生産で従来の多層基板を置き換える事はできないと思う。
その後どうなったのかな。
なにやらガンダムのサイコフレームみたいになってきたな〜。
皮下内チップに抵抗感があるのは宗教的な理由や、ガチガチの電子回路を想像する人が多いから結構推進してるのに普及は緩やかみたい。
部品も極小サイズ、柔軟性の高い素材なら掌や指先・額・耳とか内臓にさえ移植可能だろうな。
常時健康状態をモニタリングして通信、投薬の種類を選択告知したりする仕組みが出来れば、ドラッグストア大好きなアメリカ人は喜ぶかも。今日は弱めの胃薬&向精神薬とか。
薬剤師人材不足の医療業界も、人件費負担軽減されるし歓迎されるかも知れない。医療情報の集約も容易になるかな。
夢が広がるなあ。
あ、でも下半身モニタリングされたら浮気が直ぐにバレるか。
※4 東大なんかがよりフレキシブルな基板開発してるだろ。
※5 ガラエポなら6層が当たり前ですもんね。省面積に関しては既存技術が上。それに後からジャンパも飛ばせんww
本スレコメ27みたいに半導体のモールド外すと結露で回路は容易に破壊される。
立体表面実装は10年くらい前から検討されてたが、実装機の軸数増大による精度悪化と自動検査の困難さで見送られてきた。
6軸以上制御して誤差10ミクロン以下を達成しようとしたら実装機の値段が今の10倍以上になってしまう。
むしろ多様な電子回路を安価に1チップ化できる技術を開発した方がコストも品質も向上するだろう。
オムロンも自社製検査機も特許切れで身売りしたがってるしパチンコ関連も儲からない。何とかなってるのはヘルスケアぐらいで社内は厳しいだろうな。
そうなんだ
>29
>>25
初期のコンピューターがまさにそれどんな計算をさせるかによっていちいちコンピューターの回路を設計していた。
これがしばらく立つと今のように(ハード)と(ソフト)に別れて出来るようになった。
なんだまるで木が伸びるように進展してってみたいな言い方vwvwvw
ノイマン型くらい言ってくれよ
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