1:◆qQDmM1OH5Q46:2016/06/03(金)15:23:06 ???
Omuron02_588x

オムロンは6月2日、プリント基板なしに電子機器を製造する技術を開発した。
電子機器を小型化できるほか、製造を簡素化、曲面の基板も可能など大きな可能性がある。

 新技術は、電子部品を樹脂成形品の定位置に±50μm以内の精度で挿入した後、電極部インクジェット印刷で塗布して回路パターンを製造する。
プリント基板に電子部品をハンダ付けする工程がなく、 曲面や立体物の上にも電子回路を作り込むことができる。

続き アスキー
http://ascii.jp/elem/000/001/171/1171932/


◆◆◆ニュー速+ 記事情報提供スレ 46◆◆◆
http://uni.open2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1464356916/682
2:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)15:26:36 6P8
すげーなそれ。
コスト次第だが、電子回路の革新になるんじゃね?
3:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)15:32:26 pdc
プリント基板を用いない事でのデメリットが特に無さそうだけど、
何かあるのかな?
8:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)17:47:52 Guf
>>3
今まで→プリント基板に部品を実装し、ケースで囲って(=フタをして)おしまい。

この技術→ケース裏に部品詰めて、ケースを閉じておしまい。

すごく違うよ!
19:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:27:54 oNe
>>3
わかんねえけど湿気でぺりぺり剥がれてくるんじゃね
4:FX-502P:2016/06/03(金)16:24:27 TJb
この方式で多層基盤とか対応できるんかねえ
まあ一層のシンプルな回路でもIoT向けとかでものすごく需要あるのかもしれないけど
6:警備員◆OQUvCf9K4s:2016/06/03(金)17:38:44 N13
ノーベル賞クラスの快挙じゃね?

うまく行けば眼鏡本体が携帯端末になる。
9:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)17:58:18 xBi
メガネフレームの中に実装出来れば良いかな。
レンズを液晶にして遠くも望遠可能とか。
輝度上げて簡易暗視カメラとか。
12:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)18:04:56 whR
経年劣化、温度変化、結露からの錆とかの耐久性が気になる。

それと、コンデンサ交換とか自分で出来なくなるのかな?
電極塗布する機械が安価で家庭用に出れば逆に修理しやすくなる。
13:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)18:05:58 A0J
組立てパートのおばちゃんの仕事がなくなってしまうな
30:警備員◆OQUvCf9K4s:2016/06/03(金)22:58:28 N13
>>13
以前弱電の仕事をしていたけどアレは、俺に無理だった(w
14:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:04:49 xBi
スマホなら防水がさらに強化される。
背面をそのままラジエターに出来るから廃熱効率が上がる。
つまり、動作クロックが上げられるので凄くサクサク。

内部の空間に余裕が出来るから、さらに薄くも出来るし、サイズそのままなら本体を本のように二つ折りにして片方キーボードにもできる。

かなり凄く拡張性のある技術だよ。
16:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:11:19 cHP
おっさんが真っ先に思い浮かんだ物

37:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)03:09:59 0fD
>>16
それそれw
17:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:16:37 oNe
無論オムロン
22:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:42:55 23D
>>17
これを書きに来たのに
18:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:24:51 UNf
「平らな板状」という従来の基板の制約がなくなるから
ケース内の空きスペースにぎゅうぎゅうに詰め込むことができるな
20:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:29:09 1b6
一番の懸念材料の使用時間が延びる
内臓電池が大きく出来るから
21:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:41:22 xB0
これは凄いな。
逆転の発想だな。
プリント基板に部品乗せるんじゃなくて
置いた部品を印刷で配線するんだね。
発展させれば3Dの回路も作れるな。
23:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)19:59:19 xB0
P板作らなくても良くなれば、
半田マスクとかも作らなくて良く成るし、
初期費用が大幅に削減できるな。
ただ作成は1枚づつパター書いてると遅くなるから
1枚当たりの単価は上がるかもな。
25:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)20:13:11 4Hm
家電量販店の一角に装置が設置されて、個人が設計した基板をプリントアウトしたり
修理交換用の基板をプリントアウトしたりできる世の中になったりしないかなあ
個人がソフトウェア作るような感覚で基板をつくれる時代に早くなってほしいわ
29:警備員◆OQUvCf9K4s:2016/06/03(金)22:57:18 N13
>>25
初期のコンピューターがまさにそれどんな計算をさせるかによっていちいちコンピューターの回路を設計していた。
これがしばらく立つと今のように(ハード)と(ソフト)に別れて出来るようになった。
27:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)22:39:03 lFV
これなら半導体のガワも要らなくなるんじゃないの?
砂粒のようなチップを正確に配置してプリントするだけなら
数ミリ角の樹脂ブロックの中に全ての素子が収まりそう
31:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)23:03:09 lab
これはマジすげェ技術だ・・・

3Dプリンターと組み合わせればどんな回路でも製品に埋め込むコトが可能じゃんwwww(強度の問題はあるが・・・)


どうか技術を盗まれないでほしい・・・
必ず盗みに・奪いにくる国・民族が日本の近くに居るからな
34:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)01:03:39 OP5
凄いことだが修理とか難しくなるんじゃ・・・
24:名無しさん@おーぷん:2016/06/03(金)20:06:09 nkw
壊れたら修理じゃなく交換になるのが難点だな、今の技術もそうだけど、
35:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)01:09:52 dVc
電子回路の修理が必要になるようなプロ用途には使わないんでしょ
ご家庭では壊れたら最新機器に買い直すのが普通だろうし
39:名無しさん@おーぷん:2016/06/04(土)06:04:42 swu
>曲面の基板も可能など
地味にここがデカいな
http://uni.open2ch.net/test/read.cgi/newsplus/1464934986